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Référence fabricant | IRF7702TR |
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Numéro de pièce future | FT-IRF7702TR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HEXFET® |
IRF7702TR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de FET | P-Channel |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain à la tension source (Vdss) | 12V |
Courant - Drain Continu (Id) à 25 ° C | 8A (Tc) |
Tension d’entraînement (Max Rds On, Min Rds On) | 1.8V, 4.5V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 14 mOhm @ 8A, 4.5V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 1.2V @ 250µA |
Gate Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 81nC @ 4.5V |
Vgs (Max) | ±8V |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 3470pF @ 10V |
Caractéristique FET | - |
Dissipation de puissance (max) | 1.5W (Tc) |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 8-TSSOP |
Paquet / caisse | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IRF7702TR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | IRF7702TR-FT |
PHM15NQ20T,518
NXP USA Inc.
PHM18NQ15T,518
NXP USA Inc.
PHM21NQ15T,518
NXP USA Inc.
PHM25NQ10T,518
NXP USA Inc.
PHM30NQ10T,518
NXP USA Inc.
PML260SN,118
Nexperia USA Inc.
PML340SN,118
Nexperia USA Inc.
PSMN013-30LL,115
NXP USA Inc.
PSMN014-60LS,115
NXP USA Inc.
PSMN017-30LL,115
NXP USA Inc.
XC3S200-4FTG256I
Xilinx Inc.
XC4020XL-1PQ208C
Xilinx Inc.
M1AFS250-FG256
Microsemi Corporation
10M40DCF256C7G
Intel
5SGSED8K2F40I2N
Intel
XC2V2000-5FF896I
Xilinx Inc.
M2GL060T-FGG676
Microsemi Corporation
A40MX04-PQG100M
Microsemi Corporation
LFEC15E-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1SGX40GF1020I6
Intel