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Référence fabricant | IRF7702TRPBF |
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Numéro de pièce future | FT-IRF7702TRPBF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HEXFET® |
IRF7702TRPBF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de FET | P-Channel |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain à la tension source (Vdss) | 12V |
Courant - Drain Continu (Id) à 25 ° C | 8A (Tc) |
Tension d’entraînement (Max Rds On, Min Rds On) | 1.8V, 4.5V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 14 mOhm @ 8A, 4.5V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 1.2V @ 250µA |
Gate Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 81nC @ 4.5V |
Vgs (Max) | ±8V |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 3470pF @ 10V |
Caractéristique FET | - |
Dissipation de puissance (max) | 1.5W (Tc) |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 8-TSSOP |
Paquet / caisse | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IRF7702TRPBF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | IRF7702TRPBF-FT |
PHM18NQ15T,518
NXP USA Inc.
PHM21NQ15T,518
NXP USA Inc.
PHM25NQ10T,518
NXP USA Inc.
PHM30NQ10T,518
NXP USA Inc.
PML260SN,118
Nexperia USA Inc.
PML340SN,118
Nexperia USA Inc.
PSMN013-30LL,115
NXP USA Inc.
PSMN014-60LS,115
NXP USA Inc.
PSMN017-30LL,115
NXP USA Inc.
PSMN023-80LS,115
NXP USA Inc.
XC3S400-4TQG144C
Xilinx Inc.
XC2V1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
APA450-BGG456
Microsemi Corporation
AGLN030V2-ZVQG100I
Microsemi Corporation
10M08SAU169A7G
Intel
5SGXEB5R3F43C3N
Intel
A42MX24-1TQG176
Microsemi Corporation
APA150-FGG144A
Microsemi Corporation
EP4SGX230DF29C3NES
Intel
EP20K1000CF33C7N
Intel