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Référence fabricant | HQCCWM560GAH6A |
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Numéro de pièce future | FT-HQCCWM560GAH6A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Hi-Q® |
HQCCWM560GAH6A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 56pF |
Tolérance | ±2% |
Tension - nominale | 2500V (2.5kV) |
Coéfficent de température | P90 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2325 (5864 Metric) |
Taille / Dimension | 0.230" L x 0.250" W (5.84mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.145" (3.68mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HQCCWM560GAH6A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HQCCWM560GAH6A-FT |
MD021E104MAB
AVX Corporation
MD035E684MAA
AVX Corporation
M49470X01685KBN
AVX Corporation
LG226D474MAT2S1
AVX Corporation
LG226D224MAT2S1
AVX Corporation
LG226D104MAT2S1
AVX Corporation
LG224Z334MAT2S1
AVX Corporation
LG224Z224MAT2S1
AVX Corporation
LG126Z473MAT2S1
AVX Corporation
LG126Z104MAT2S1
AVX Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel