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Référence fabricant | LG226D104MAT2S1 |
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Numéro de pièce future | FT-LG226D104MAT2S1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LG22 (LGA) |
LG226D104MAT2S1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL (Reverse Geometry) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0306 (0816 Metric) |
Taille / Dimension | 0.030" L x 0.063" W (0.76mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LG226D104MAT2S1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LG226D104MAT2S1-FT |
MD015A470KAB
AVX Corporation
MD015A471JAB
AVX Corporation
MD015A471KAB
AVX Corporation
MD015A472JAB
AVX Corporation
MD015A472KAB
AVX Corporation
MD015A511KAB
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MD015A560JAB
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MD015A560KAB
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MD015A561KAB
AVX Corporation
MD015A621JAB
AVX Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
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Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel