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Référence fabricant | LG226D474MAT2S1 |
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Numéro de pièce future | FT-LG226D474MAT2S1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LG22 (LGA) |
LG226D474MAT2S1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL (Reverse Geometry) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0306 (0816 Metric) |
Taille / Dimension | 0.030" L x 0.063" W (0.76mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LG226D474MAT2S1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LG226D474MAT2S1-FT |
MD015A392KAB
AVX Corporation
MD015A470JAB
AVX Corporation
MD015A470KAB
AVX Corporation
MD015A471JAB
AVX Corporation
MD015A471KAB
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MD015A472JAB
AVX Corporation
MD015A472KAB
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MD015A511KAB
AVX Corporation
MD015A560JAB
AVX Corporation
MD015A560KAB
AVX Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
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Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel