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Référence fabricant | G6K-2F-RF-S DC6 |
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Numéro de pièce future | FT-G6K-2F-RF-S DC6 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | G6K-RF |
G6K-2F-RF-S DC6 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 17.6mA |
Tension de bobine | 6VDC |
Formulaire de contact | DPDT (2 Form C) |
Cote de contact (actuelle) | 1A |
Tension de commutation | 125VAC, 60VDC - Max |
Activer la tension (max) | 4.8 VDC |
Couper la tension (min) | 0.6 VDC |
Utiliser le temps | 3ms |
Temps de libération | 3ms |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Style de terminaison | Gull Wing |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 70°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
G6K-2F-RF-S DC6 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | G6K-2F-RF-S DC6-FT |
G6Z-1FE-R DC5
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6Z-1FE-TR DC12
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6Z-1FE-TR DC3
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6Z-1FE-TR DC5
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1F DC12
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1F DC24
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1F DC3
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1F DC4.5
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1F DC5
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1F DC9
Omron Electronics Inc-EMC Div
EX64-TQG100
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-2FG900I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG484I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG484M
Microsemi Corporation
5CEBA4F17C6N
Intel
10AX032H3F34E2LG
Intel
5SGXEA4H2F35C2L
Intel
A42MX24-3TQG176I
Microsemi Corporation
AT40K10-2AJC
Microchip Technology
10AX066N3F40I2LG
Intel