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Référence fabricant | G6ZK-1F DC12 |
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Numéro de pièce future | FT-G6ZK-1F DC12 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | G6Z |
G6ZK-1F DC12 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de bobine | Latching, Dual Coil |
Courant de bobine | 30.0mA |
Tension de bobine | 12VDC |
Formulaire de contact | SPDT (1 Form C) |
Cote de contact (actuelle) | 10mA |
Tension de commutation | 30VAC, 30VDC - Max |
Activer la tension (max) | 9 VDC |
Couper la tension (min) | - |
Utiliser le temps | 10ms |
Temps de libération | 10ms |
Caractéristiques | Sealed - Fully |
Type de montage | Surface Mount |
Style de terminaison | Gull Wing |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 70°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
G6ZK-1F DC12 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | G6ZK-1F DC12-FT |
G6Z-1PE-A DC4.5
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6Z-1PE-A DC5
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6Z-1PE-A DC9
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6Z-1PE-R DC5
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1P DC12
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1P DC24
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1P DC4.5
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1P DC5
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1P DC9
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1P-A DC12
Omron Electronics Inc-EMC Div
A1225A-1PQ100C
Microsemi Corporation
XCV200-4FG456I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FG256I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208I
Microsemi Corporation
EP20K60EFC144-1X
Intel
5SGXMABK3H40I4N
Intel
5SGXMA7H3F35C3N
Intel
XC4VFX40-10FFG1152C
Xilinx Inc.
LFXP2-30E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBB5D4F35C4N
Intel