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Référence fabricant | G6ZK-1F DC3 |
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Numéro de pièce future | FT-G6ZK-1F DC3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | G6Z |
G6ZK-1F DC3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de bobine | Latching, Dual Coil |
Courant de bobine | 120mA |
Tension de bobine | 3VDC |
Formulaire de contact | SPDT (1 Form C) |
Cote de contact (actuelle) | 10mA |
Tension de commutation | 30VAC, 30VDC - Max |
Activer la tension (max) | 2.25 VDC |
Couper la tension (min) | - |
Utiliser le temps | 10ms |
Temps de libération | 10ms |
Caractéristiques | Sealed - Fully |
Type de montage | Surface Mount |
Style de terminaison | Gull Wing |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 70°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
G6ZK-1F DC3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | G6ZK-1F DC3-FT |
G6Z-1PE-A DC9
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6Z-1PE-R DC5
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1P DC12
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1P DC24
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1P DC4.5
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1P DC5
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1P DC9
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1P-A DC12
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1P-A DC24
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1P-A DC4.5
Omron Electronics Inc-EMC Div
A40MX04-1VQ80I
Microsemi Corporation
EP20K30ETC144-2X
Intel
EPF6016ATI144-3
Intel
XC7S100-L1FGGA676I
Xilinx Inc.
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
10AX032E4F27I3SG
Intel
5SGSMD6N2F45I3LN
Intel
A1020B-PLG44I
Microsemi Corporation
XC7VX485T-1FFG1158C
Xilinx Inc.
LCMXO256C-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation