maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28X7R1E684K
Référence fabricant | FK28X7R1E684K |
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Numéro de pièce future | FT-FK28X7R1E684K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28X7R1E684K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1E684K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28X7R1E684K-FT |
FK20C0G2A223J
TDK Corporation
FK20C0G2J562J
TDK Corporation
FK20X5R1A226M
TDK Corporation
FK20X5R1C106M
TDK Corporation
FK20X5R1E685K
TDK Corporation
FK20X5R1H225K
TDK Corporation
FK20X7R1C106K
TDK Corporation
FK20X7R1E335K
TDK Corporation
FK20X7R1H105K
TDK Corporation
FK20X7R1H335K
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel