maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK20X7R1H105K
Référence fabricant | FK20X7R1H105K |
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Numéro de pièce future | FT-FK20X7R1H105K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK20X7R1H105K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R1H105K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK20X7R1H105K-FT |
FK20C0G2J392J
TDK Corporation
FK20X7R1E225K
TDK Corporation
FK20C0G1H683J
TDK Corporation
FK20X7R2E154K
TDK Corporation
FK20X7R1E685K
TDK Corporation
FK20X7R1H475K
TDK Corporation
FK20X5R1C226M
TDK Corporation
FK20C0G1H473J
TDK Corporation
FK20X5R1E475K
TDK Corporation
FK20C0G2E103J
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
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Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel