maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK20C0G2E103J
Référence fabricant | FK20C0G2E103J |
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Numéro de pièce future | FT-FK20C0G2E103J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK20C0G2E103J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20C0G2E103J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK20C0G2E103J-FT |
FK24X7R2A333KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A472KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A473KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A682KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A683KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E102KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E152KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E153KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E222KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E223KN006
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel