maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK20X7R1E335K
Référence fabricant | FK20X7R1E335K |
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Numéro de pièce future | FT-FK20X7R1E335K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK20X7R1E335K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R1E335K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK20X7R1E335K-FT |
FK20C0G1H333J
TDK Corporation
FK20C0G2J392J
TDK Corporation
FK20X7R1E225K
TDK Corporation
FK20C0G1H683J
TDK Corporation
FK20X7R2E154K
TDK Corporation
FK20X7R1E685K
TDK Corporation
FK20X7R1H475K
TDK Corporation
FK20X5R1C226M
TDK Corporation
FK20C0G1H473J
TDK Corporation
FK20X5R1E475K
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel