maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28X7R1C334KR006
Référence fabricant | FK28X7R1C334KR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK28X7R1C334KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28X7R1C334KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1C334KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28X7R1C334KR006-FT |
FK28X7R1H103K
TDK Corporation
FK28C0G1H391J
TDK Corporation
FK28C0G1H010CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H020CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H030CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H040CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H050CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H060DN006
TDK Corporation
FK28C0G1H070DN006
TDK Corporation
FK28C0G1H080DN006
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel