maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28C0G1H6R8D
Référence fabricant | FK28C0G1H6R8D |
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Numéro de pièce future | FT-FK28C0G1H6R8D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28C0G1H6R8D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 6.8pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H6R8D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28C0G1H6R8D-FT |
FK20C0G2J392JN006
TDK Corporation
FK20C0G2J472JN006
TDK Corporation
FK20C0G2J562JN006
TDK Corporation
FK20C0G2J682JN006
TDK Corporation
FK20X5R0J107MR006
TDK Corporation
FK20X5R0J226MN006
TDK Corporation
FK20X5R0J336MN006
TDK Corporation
FK20X5R0J476MN006
TDK Corporation
FK20X5R0J686MR006
TDK Corporation
FK20X5R1A156MN006
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation