maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK20X5R0J336MN006
Référence fabricant | FK20X5R0J336MN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK20X5R0J336MN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK20X5R0J336MN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X5R0J336MN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK20X5R0J336MN006-FT |
FK24X5R0J106MR006
TDK Corporation
FK24X5R0J685K
TDK Corporation
FK24X5R0J685KR006
TDK Corporation
FK24X5R1A106K
TDK Corporation
FK24X5R1A106KR006
TDK Corporation
FK24X5R1A106MR006
TDK Corporation
FK24X5R1A155K
TDK Corporation
FK24X5R1A685KR006
TDK Corporation
FK24X5R1C106K
TDK Corporation
FK24X5R1C106M
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel