maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK20X5R0J336MN006
Référence fabricant | FK20X5R0J336MN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK20X5R0J336MN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK20X5R0J336MN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X5R0J336MN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK20X5R0J336MN006-FT |
FK24X5R0J106MR006
TDK Corporation
FK24X5R0J685K
TDK Corporation
FK24X5R0J685KR006
TDK Corporation
FK24X5R1A106K
TDK Corporation
FK24X5R1A106KR006
TDK Corporation
FK24X5R1A106MR006
TDK Corporation
FK24X5R1A155K
TDK Corporation
FK24X5R1A685KR006
TDK Corporation
FK24X5R1C106K
TDK Corporation
FK24X5R1C106M
TDK Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation