maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28C0G1H472J
Référence fabricant | FK28C0G1H472J |
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Numéro de pièce future | FT-FK28C0G1H472J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28C0G1H472J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H472J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28C0G1H472J-FT |
FK20C0G2J562J
TDK Corporation
FK20X5R1A226M
TDK Corporation
FK20X5R1C106M
TDK Corporation
FK20X5R1E685K
TDK Corporation
FK20X5R1H225K
TDK Corporation
FK20X7R1C106K
TDK Corporation
FK20X7R1E335K
TDK Corporation
FK20X7R1H105K
TDK Corporation
FK20X7R1H335K
TDK Corporation
FK20X7R2A684K
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel