maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28C0G1H103J
Référence fabricant | FK28C0G1H103J |
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Numéro de pièce future | FT-FK28C0G1H103J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28C0G1H103J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H103J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28C0G1H103J-FT |
FK20X5R1A226M
TDK Corporation
FK20X5R1C106M
TDK Corporation
FK20X5R1E685K
TDK Corporation
FK20X5R1H225K
TDK Corporation
FK20X7R1C106K
TDK Corporation
FK20X7R1E335K
TDK Corporation
FK20X7R1H105K
TDK Corporation
FK20X7R1H335K
TDK Corporation
FK20X7R2A684K
TDK Corporation
FK20X7R2E104K
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel