maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26Y5V1H475Z
Référence fabricant | FK26Y5V1H475Z |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FK26Y5V1H475Z |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26Y5V1H475Z Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | Y5V (F) |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26Y5V1H475Z Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26Y5V1H475Z-FT |
FK16Y5V1C106Z
TDK Corporation
FK16Y5V1C226Z
TDK Corporation
FK16Y5V1E106Z
TDK Corporation
FK16Y5V1E475Z
TDK Corporation
FK16Y5V1H225Z
TDK Corporation
FK16Y5V1H475Z
TDK Corporation
FK18C0G1H101J
TDK Corporation
FK18C0G1H122J
TDK Corporation
FK18C0G1H220J
TDK Corporation
FK18C0G1H222J
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel