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Référence fabricant | FK16Y5V1C106Z |
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Numéro de pièce future | FT-FK16Y5V1C106Z |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK16Y5V1C106Z Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | Y5V (F) |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16Y5V1C106Z Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK16Y5V1C106Z-FT |
FK26X7R1E106MR006
TDK Corporation
FK26X7R1E155KN006
TDK Corporation
FK26X7R1E225KN006
TDK Corporation
FK26X7R1E335KR006
TDK Corporation
FK26X7R1E475KR006
TDK Corporation
FK26X7R1E684KN006
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FK26X7R1E685KR006
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FK26X7R1H105KR006
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FK26X7R1H155KR006
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FK26X7R1H225KR006
TDK Corporation
A1020B-2VQ80I
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M1A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation