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Référence fabricant | FK16Y5V1C226Z |
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Numéro de pièce future | FT-FK16Y5V1C226Z |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK16Y5V1C226Z Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | Y5V (F) |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16Y5V1C226Z Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK16Y5V1C226Z-FT |
FK26X7R1E155KN006
TDK Corporation
FK26X7R1E225KN006
TDK Corporation
FK26X7R1E335KR006
TDK Corporation
FK26X7R1E475KR006
TDK Corporation
FK26X7R1E684KN006
TDK Corporation
FK26X7R1E685KR006
TDK Corporation
FK26X7R1H105KR006
TDK Corporation
FK26X7R1H155KR006
TDK Corporation
FK26X7R1H225KR006
TDK Corporation
FK26X7R1H474KN006
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel