maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26X7R2A473K
Référence fabricant | FK26X7R2A473K |
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Numéro de pièce future | FT-FK26X7R2A473K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26X7R2A473K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R2A473K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26X7R2A473K-FT |
FK16X5R1C106KN006
TDK Corporation
FK16X5R1C106M
TDK Corporation
FK16X5R1C106MN006
TDK Corporation
FK16X7R1C475K
TDK Corporation
FK16X7R1E106K
TDK Corporation
FK16X7R1E684K
TDK Corporation
FK16X7R1H105K
TDK Corporation
FK16X7R1H225K
TDK Corporation
FK16X7R2A105K
TDK Corporation
FK16X7R2A333K
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel