maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK16X5R1C106M
Référence fabricant | FK16X5R1C106M |
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Numéro de pièce future | FT-FK16X5R1C106M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK16X5R1C106M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X5R1C106M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK16X5R1C106M-FT |
FK26X5R1E225KN006
TDK Corporation
FK26X5R1E335KN006
TDK Corporation
FK26X5R1E475KN006
TDK Corporation
FK26X5R1H105KN006
TDK Corporation
FK26X7R1C106KR006
TDK Corporation
FK26X7R1C106MR006
TDK Corporation
FK26X7R1C335KR006
TDK Corporation
FK26X7R1C475KR006
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FK26X7R1C685KR006
TDK Corporation
FK26X7R1E105KN006
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
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LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel