maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK16X7R1H225K
Référence fabricant | FK16X7R1H225K |
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Numéro de pièce future | FT-FK16X7R1H225K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK16X7R1H225K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X7R1H225K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK16X7R1H225K-FT |
FK26X7R1C335KR006
TDK Corporation
FK26X7R1C475KR006
TDK Corporation
FK26X7R1C685KR006
TDK Corporation
FK26X7R1E105KN006
TDK Corporation
FK26X7R1E106KR006
TDK Corporation
FK26X7R1E106MR006
TDK Corporation
FK26X7R1E155KN006
TDK Corporation
FK26X7R1E225KN006
TDK Corporation
FK26X7R1E335KR006
TDK Corporation
FK26X7R1E475KR006
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel