maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26X7R1H684K
Référence fabricant | FK26X7R1H684K |
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Numéro de pièce future | FT-FK26X7R1H684K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26X7R1H684K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R1H684K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26X7R1H684K-FT |
FK16X5R0J226MR006
TDK Corporation
FK16X5R0J685K
TDK Corporation
FK16X5R1A106K
TDK Corporation
FK16X5R1A106KR006
TDK Corporation
FK16X5R1A106M
TDK Corporation
FK16X5R1A106MR006
TDK Corporation
FK16X5R1C106KN006
TDK Corporation
FK16X5R1C106M
TDK Corporation
FK16X5R1C106MN006
TDK Corporation
FK16X7R1C475K
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel