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Référence fabricant | FK16X5R1A106M |
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Numéro de pièce future | FT-FK16X5R1A106M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK16X5R1A106M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X5R1A106M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK16X5R1A106M-FT |
FK26X5R1C475KN006
TDK Corporation
FK26X5R1C685KN006
TDK Corporation
FK26X5R1E155KN006
TDK Corporation
FK26X5R1E225KN006
TDK Corporation
FK26X5R1E335KN006
TDK Corporation
FK26X5R1E475KN006
TDK Corporation
FK26X5R1H105KN006
TDK Corporation
FK26X7R1C106KR006
TDK Corporation
FK26X7R1C106MR006
TDK Corporation
FK26X7R1C335KR006
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
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LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel