maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26C0G2E562J
Référence fabricant | FK26C0G2E562J |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FK26C0G2E562J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26C0G2E562J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 5600pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2E562J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26C0G2E562J-FT |
FK11X5R1E475K
TDK Corporation
FK11X5R1H225K
TDK Corporation
FK11X7R1C106K
TDK Corporation
FK11X7R1C106M
TDK Corporation
FK11X7R1E106K
TDK Corporation
FK11X7R2A474K
TDK Corporation
FK11X7R2A684K
TDK Corporation
FK11X7S2A335K
TDK Corporation
FK11Y5V0J107Z
TDK Corporation
FK11Y5V1A476Z
TDK Corporation
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel