maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26C0G1H682J
Référence fabricant | FK26C0G1H682J |
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Numéro de pièce future | FT-FK26C0G1H682J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26C0G1H682J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 6800pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G1H682J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26C0G1H682J-FT |
FK28X5R0J155K
TDK Corporation
FK28X5R0J155KR006
TDK Corporation
FK28X5R0J225K
TDK Corporation
FK28X5R0J225KR006
TDK Corporation
FK28X5R0J335K
TDK Corporation
FK28X5R0J335KR006
TDK Corporation
FK28X5R0J475K
TDK Corporation
FK28X5R0J475KR006
TDK Corporation
FK28X5R1A155KR006
TDK Corporation
FK28X5R1A225KR006
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation