maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28X5R0J475KR006
Référence fabricant | FK28X5R0J475KR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK28X5R0J475KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28X5R0J475KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X5R0J475KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28X5R0J475KR006-FT |
FK28C0G2A471JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A561JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A681JN006
TDK Corporation
FK28C0G2A821JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E101JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E121JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E151JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E181JN006
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FK28C0G2E221JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E271JN006
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel