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Référence fabricant | FK24Y5V1E225Z |
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Numéro de pièce future | FT-FK24Y5V1E225Z |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK24Y5V1E225Z Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | Y5V (F) |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24Y5V1E225Z Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK24Y5V1E225Z-FT |
FK24X5R1E155KN006
TDK Corporation
FK24X5R1E225KR006
TDK Corporation
FK24X5R1E335KR006
TDK Corporation
FK24X5R1E475KR006
TDK Corporation
FK24X5R1E684KN006
TDK Corporation
FK24X7R0J106KR006
TDK Corporation
FK24X7R0J106MR006
TDK Corporation
FK24X7R0J685KR006
TDK Corporation
FK24X7R1C105KN006
TDK Corporation
FK24X7R1C155KR006
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel