maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK24X5R1E684KN006
Référence fabricant | FK24X5R1E684KN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK24X5R1E684KN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK24X5R1E684KN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X5R1E684KN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK24X5R1E684KN006-FT |
FK24C0G2A122J
TDK Corporation
FK24X7R2E682K
TDK Corporation
FK24X7R2A153K
TDK Corporation
FK24X7R2A473K
TDK Corporation
FK24X5R0J475K
TDK Corporation
FK24X5R1E155K
TDK Corporation
FK24X7R2E222K
TDK Corporation
FK24C0G1H333J
TDK Corporation
FK24X7R0J106K
TDK Corporation
FK24X5R1E105K
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel