maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK24X7R1C335KR006
Référence fabricant | FK24X7R1C335KR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK24X7R1C335KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK24X7R1C335KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R1C335KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK24X7R1C335KR006-FT |
FK24X7R0J106K
TDK Corporation
FK24X5R1E105K
TDK Corporation
FK24X7S2A334K
TDK Corporation
FK24C0G2E102J
TDK Corporation
FK24X7S2A154K
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FK24C0G2E821J
TDK Corporation
FK24X7R0J106M
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FK24X5R1E225K
TDK Corporation
FK24C0G2A152J
TDK Corporation
FK24C0G1H223J
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel