maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK24X7S2A334K
Référence fabricant | FK24X7S2A334K |
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Numéro de pièce future | FT-FK24X7S2A334K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK24X7S2A334K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7S2A334K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK24X7S2A334K-FT |
FK22X7R2A225K
TDK Corporation
FK22X5R0J686M
TDK Corporation
FK22X7R1H685K
TDK Corporation
FK22C0G2J822J
TDK Corporation
FK22X7R1H155K
TDK Corporation
FK22X7R2A155K
TDK Corporation
FK22C0G1H224J
TDK Corporation
FK22C0G2A683J
TDK Corporation
FK22X5R1H685K
TDK Corporation
FK22X5R1E156M
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel