maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK24X5R1C155KN006
Référence fabricant | FK24X5R1C155KN006 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FK24X5R1C155KN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK24X5R1C155KN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X5R1C155KN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK24X5R1C155KN006-FT |
FK24C0G2A332J
TDK Corporation
FK24X7R2E102K
TDK Corporation
FK24X7R1H684K
TDK Corporation
FK24C0G2A222J
TDK Corporation
FK24X5R1A685K
TDK Corporation
FK24X7R2A102K
TDK Corporation
FK24C0G2E222J
TDK Corporation
FK24X7R1E155K
TDK Corporation
FK24X5R1C475K
TDK Corporation
FK24C0G2A122J
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel