maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK22X7R1E475KN006
Référence fabricant | FK22X7R1E475KN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK22X7R1E475KN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK22X7R1E475KN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.315" (8.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X7R1E475KN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK22X7R1E475KN006-FT |
C2012C0G2E472J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2W152J085AE
TDK Corporation
C2012C0G2W222J085AE
TDK Corporation
C2012C0G2W332J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2W392J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2W681J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2A333J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2E392J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2E562J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2W272J125AE
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel