maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012C0G2A333J125AE
Référence fabricant | C2012C0G2A333J125AE |
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Numéro de pièce future | FT-C2012C0G2A333J125AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012C0G2A333J125AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G2A333J125AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012C0G2A333J125AE-FT |
FA20X7S2A475KRU00
TDK Corporation
FA26X7S2A155KRU00
TDK Corporation
FA28C0G1H821JNU00
TDK Corporation
FA26X7R2A105KNU00
TDK Corporation
FA26X7R1E106KRU00
TDK Corporation
FA26X7R2A224KNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H331JNU00
TDK Corporation
FA22C0G1H224JNU00
TDK Corporation
FA22X7R1H335KNU00
TDK Corporation
FA22X7R2E474KNU00
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel