maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA22C0G1H224JNU00
Référence fabricant | FA22C0G1H224JNU00 |
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Numéro de pièce future | FT-FA22C0G1H224JNU00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA22C0G1H224JNU00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.335" (8.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA22C0G1H224JNU00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA22C0G1H224JNU00-FT |
FA16X7R1E105KNU00
TDK Corporation
FA16X7R1E106KRU06
TDK Corporation
FA16X7R1E155KNU00
TDK Corporation
FA16X7R1E155KNU06
TDK Corporation
FA16X7R1E225KNU00
TDK Corporation
FA16X7R1E685KRU00
TDK Corporation
FA16X7R1H335KRU00
TDK Corporation
FA16X7R1H335KRU06
TDK Corporation
FA16X7R1H475KRU00
TDK Corporation
FA16X7R1H475KRU06
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel