maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012C0G2W681J060AE
Référence fabricant | C2012C0G2W681J060AE |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C2012C0G2W681J060AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012C0G2W681J060AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 450V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G2W681J060AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012C0G2W681J060AE-FT |
FA28C0G1H100DNU00
TDK Corporation
FA20X7S2A475KRU00
TDK Corporation
FA26X7S2A155KRU00
TDK Corporation
FA28C0G1H821JNU00
TDK Corporation
FA26X7R2A105KNU00
TDK Corporation
FA26X7R1E106KRU00
TDK Corporation
FA26X7R2A224KNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H331JNU00
TDK Corporation
FA22C0G1H224JNU00
TDK Corporation
FA22X7R1H335KNU00
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel