maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK22X7R1E106MN006
Référence fabricant | FK22X7R1E106MN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK22X7R1E106MN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK22X7R1E106MN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.315" (8.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X7R1E106MN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK22X7R1E106MN006-FT |
C2012C0G2W221J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2W122J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2W151J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2E472J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2W152J085AE
TDK Corporation
C2012C0G2W222J085AE
TDK Corporation
C2012C0G2W332J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2W392J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2W681J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2A333J125AE
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel