maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK22X7R1E106MN006
Référence fabricant | FK22X7R1E106MN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK22X7R1E106MN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK22X7R1E106MN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.315" (8.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X7R1E106MN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK22X7R1E106MN006-FT |
C2012C0G2W221J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2W122J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2W151J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2E472J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2W152J085AE
TDK Corporation
C2012C0G2W222J085AE
TDK Corporation
C2012C0G2W332J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2W392J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2W681J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2A333J125AE
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel