maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK20X7R2J473K
Référence fabricant | FK20X7R2J473K |
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Numéro de pièce future | FT-FK20X7R2J473K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK20X7R2J473K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R2J473K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK20X7R2J473K-FT |
FK24X7R0J685KR006
TDK Corporation
FK24X7R1C105KN006
TDK Corporation
FK24X7R1C155KR006
TDK Corporation
FK24X7R1C225KR000
TDK Corporation
FK24X7R1C225KR006
TDK Corporation
FK24X7R1C335KR006
TDK Corporation
FK24X7R1C475KR006
TDK Corporation
FK24X7R1C684KN006
TDK Corporation
FK24X7R1E105KR006
TDK Corporation
FK24X7R1E155KR006
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel