maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18C0G1H391J
Référence fabricant | FK18C0G1H391J |
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Numéro de pièce future | FT-FK18C0G1H391J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18C0G1H391J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 390pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H391J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18C0G1H391J-FT |
FK26C0G2A822J
TDK Corporation
FK26C0G1H683J
TDK Corporation
FK16X7R1H474K
TDK Corporation
FK18C0G1H562J
TDK Corporation
FK18X5R1E474K
TDK Corporation
FK16C0G1H473J
TDK Corporation
FK16X7R2A104K
TDK Corporation
FK18X7R1H333K
TDK Corporation
FK11C0G1H104J
TDK Corporation
FK18C0G2A821J
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel