maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK16C0G1H473J
Référence fabricant | FK16C0G1H473J |
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Numéro de pièce future | FT-FK16C0G1H473J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK16C0G1H473J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16C0G1H473J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK16C0G1H473J-FT |
FK28X7R2A223KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A332KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A472KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A682KN006
TDK Corporation
FK28X7S2A104KR006
TDK Corporation
FK28X7S2A333KR006
TDK Corporation
FK28X7S2A473KR006
TDK Corporation
FK28X7S2A683KR006
TDK Corporation
FK28X7R1H223K
TDK Corporation
FK28X5R1A474K
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation