maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18C0G1H060D
Référence fabricant | FK18C0G1H060D |
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Numéro de pièce future | FT-FK18C0G1H060D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18C0G1H060D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 6pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H060D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18C0G1H060D-FT |
FK26C0G1H683J
TDK Corporation
FK16X7R1H474K
TDK Corporation
FK18C0G1H562J
TDK Corporation
FK18X5R1E474K
TDK Corporation
FK16C0G1H473J
TDK Corporation
FK16X7R2A104K
TDK Corporation
FK18X7R1H333K
TDK Corporation
FK11C0G1H104J
TDK Corporation
FK18C0G2A821J
TDK Corporation
FK11X7R1E106M
TDK Corporation
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation