maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK16X7R1E106M
Référence fabricant | FK16X7R1E106M |
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Numéro de pièce future | FT-FK16X7R1E106M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK16X7R1E106M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X7R1E106M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK16X7R1E106M-FT |
FK18C0G1H390J
TDK Corporation
FK18X5R0J106M
TDK Corporation
FK11X7R2A334K
TDK Corporation
FK26X7R2E683K
TDK Corporation
FK16C0G1H682J
TDK Corporation
FK18X7S2A683K
TDK Corporation
FK16C0G2A822J
TDK Corporation
FK18X5R1C684K
TDK Corporation
FK26X7R1E106M
TDK Corporation
FK26X5R1C106K
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel