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Référence fabricant | FK14X7R2E332K |
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Numéro de pièce future | FT-FK14X7R2E332K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14X7R2E332K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R2E332K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14X7R2E332K-FT |
FK14X5R1E155KN006
TDK Corporation
FK14X5R1E225KR006
TDK Corporation
FK14X5R1E335KR006
TDK Corporation
FK14X5R1E475KR006
TDK Corporation
FK14X5R1E684KN006
TDK Corporation
FK14X7R0J106KR006
TDK Corporation
FK14X7R0J106MR006
TDK Corporation
FK14X7R0J685KR006
TDK Corporation
FK14X7R1C105KN006
TDK Corporation
FK14X7R1C155KR006
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation