maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK14X7R0J685KR006
Référence fabricant | FK14X7R0J685KR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK14X7R0J685KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14X7R0J685KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6.8µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R0J685KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14X7R0J685KR006-FT |
FK14X5R1A685K
TDK Corporation
FK14C0G1H332J
TDK Corporation
FK14C0G1H333J
TDK Corporation
FK14X7R1H334K
TDK Corporation
FK14C0G2A152J
TDK Corporation
FK14X5R1E335K
TDK Corporation
FK14X5R1C225K
TDK Corporation
FK14C0G2A122J
TDK Corporation
FK14C0G2E102J
TDK Corporation
FK14X7S2A224K
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel