maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK14X7R2E222K
Référence fabricant | FK14X7R2E222K |
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Numéro de pièce future | FT-FK14X7R2E222K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14X7R2E222K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R2E222K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14X7R2E222K-FT |
FK14X5R1E105KN006
TDK Corporation
FK14X5R1E155KN006
TDK Corporation
FK14X5R1E225KR006
TDK Corporation
FK14X5R1E335KR006
TDK Corporation
FK14X5R1E475KR006
TDK Corporation
FK14X5R1E684KN006
TDK Corporation
FK14X7R0J106KR006
TDK Corporation
FK14X7R0J106MR006
TDK Corporation
FK14X7R0J685KR006
TDK Corporation
FK14X7R1C105KN006
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation