maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK14X7R2E153KN006
Référence fabricant | FK14X7R2E153KN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK14X7R2E153KN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14X7R2E153KN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R2E153KN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14X7R2E153KN006-FT |
FK14X7R2A152K
TDK Corporation
FK14X5R1E475K
TDK Corporation
FK14X7R1H474K
TDK Corporation
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TDK Corporation
FK14X7R2A104K
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FK14X5R1C106K
TDK Corporation
FK14C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H153JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H223JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H272JN006
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel