maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK14C0G1H103JN006
Référence fabricant | FK14C0G1H103JN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK14C0G1H103JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14C0G1H103JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14C0G1H103JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14C0G1H103JN006-FT |
FK26C0G2E822J
TDK Corporation
FK26C0G2J122J
TDK Corporation
FK26C0G2J152J
TDK Corporation
FK26C0G2J182J
TDK Corporation
FK26C0G2J221J
TDK Corporation
FK26X5R0J106M
TDK Corporation
FK26X5R0J226M
TDK Corporation
FK26X5R0J226MR006
TDK Corporation
FK26X5R0J685K
TDK Corporation
FK26X5R1A106K
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel