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Référence fabricant | FK14X5R1C106K |
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Numéro de pièce future | FT-FK14X5R1C106K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14X5R1C106K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X5R1C106K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14X5R1C106K-FT |
FK26C0G2E682J
TDK Corporation
FK26C0G2E822J
TDK Corporation
FK26C0G2J122J
TDK Corporation
FK26C0G2J152J
TDK Corporation
FK26C0G2J182J
TDK Corporation
FK26C0G2J221J
TDK Corporation
FK26X5R0J106M
TDK Corporation
FK26X5R0J226M
TDK Corporation
FK26X5R0J226MR006
TDK Corporation
FK26X5R0J685K
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel