maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK14X7R1E335K
Référence fabricant | FK14X7R1E335K |
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Numéro de pièce future | FT-FK14X7R1E335K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14X7R1E335K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R1E335K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14X7R1E335K-FT |
FK18X5R1A225KR006
TDK Corporation
FK18X5R1A335KR006
TDK Corporation
FK18X5R1A475KR006
TDK Corporation
FK18X7R1E104K
TDK Corporation
FK18X7R1E684K
TDK Corporation
FK18X7R2A102K
TDK Corporation
FK18X7R2A103K
TDK Corporation
FK18X7R2A152K
TDK Corporation
FK18X7R2A332K
TDK Corporation
FK18X7R2A682K
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel